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銀光亮劑A、B劑

發布時間:2016-07-14 點擊量:

                                   HNKT 光亮鍍銀工藝

一、 簡介
    該產品不含金屬光亮劑,鍍液性能穩定,廣泛應用於電子工業和裝飾性電鍍
二、 工藝特點
    1. 鍍層柔軟,純度高,經 AgAu Shield Plus 銀保護劑處理後,抗變色性能好,可焊性好;
    2. 鍍層導電性能好,接觸電阻小;
    3. 工作區間寬,低電流密度區也能獲得滿意的光亮度;
    4. 適用於掛鍍及滾鍍;
    5. 可以在鎳層、青銅和黃銅等銅基體上電鍍;
三、 所需材料
    金屬銀(以氰化銀鉀加入)、氰化鉀、氫氧化鉀、銀光亮劑 A、銀光亮劑 B
四、 鍍層特性
    純度              99.9 %
    硬度             100~130 Vickers
    鍍層密度         105 mg/ m.dm 2
    陰極效率         67 mg/A.min
    鍍1微米所需時間
    1 A/dm 2          1.5 min
    10 A/dm 2         9.5 sec
    100 A/dm 2        0.95 sec
五、 操作條件
                                            範圍                最佳
     金屬銀(以氰化銀鉀加入)    g/L        20~40                30
     氰化鉀(遊離)  掛鍍        g/L        90~150               120
                     滾鍍        g/L        90~200               150
     氫氧化鉀                    g/L         5~10                7.5
     銀光亮劑 A                  ml/L                             20
     銀光亮劑 B                  ml/L                             10
     pH  12~12.5
     溫度  掛鍍                   ℃         20~40                25
     滾鍍                         ℃         18~30                20
     電流密度         掛鍍        A/dm 2     0.5~4                 1
     滾鍍                         A/dm 2     0.2~0.5              0.5
     陽極陰極比       掛鍍                   1:1~2:1             >2:1
     滾鍍                                    1:1~2:1             >1:1
     攪拌                                   陰極移動
     陽極套材料                             滌綸、尼龍
     陰極效率                               mg/Amin                67
     以 1A/dm 2 鍍 1 μm 所需時間              sec                 100
     以 0.5 A/dm 2 鍍 1μm 所需時間            sec                 200
     銀消耗量                                g/AH                 4.0
     陽極                                純銀板或銀粒放在鈦籃及陽極袋內
六、 鍍液配製
     1. 洗淨鍍槽,注入一半純水或蒸餾水,加熱至 30 ℃,加入氫氧化鉀及氰化鉀,攪拌至完全溶解;
     2. 加入預先溶解於純水的銀鹽(氰化銀鉀)。如用氰化銀,可直接加入鍍槽內;
     3. 待上列原料完全溶解後,加入添加劑 A、B,攪拌至均勻地溶解在鍍液內;
     4. 加熱至適當溫度並加水調整至體積;
    注意:鍍液在第 2 步後應進行活性碳處理。
七、 各成分作用
     銀        以氰化銀鉀形式存在一般陽極溶解作補充或添加氰化銀鉀。
    氰化鉀     用以絡合金屬銀,提高導電性能,擴散能力及幫助溶解銀陽極。如氰化鉀含量偏低,會產生陽極極化作用及低電位光亮度減弱。如使用不溶解陽極,則陽極會消耗鍍液之氰化鉀。操作電流密度高及溫
度高亦增加氰化鉀之消耗。
   氫氧化鉀    用以保持 pH 在 12.0 以上,防止氰化物分解及幫助陽極溶解。當使用不溶解陽極時,所產生之二氧化碳能使氫氧化鉀轉變成碳酸鉀。
應定期檢查 pH。

   銀 光 亮 劑 A和 B   兩種光劑互相配合而產生最佳效果。
   A 是光亮劑,電鍍過程中有損耗。
   B 是細化劑,隻有帶水損耗。
八、 設備要求
    鍍槽  PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纖維製造

    冷卻及加熱    可用不鏽鋼、瓷、鈦或 PTFE 等熱筆或冷卻管
    過濾   連續用 PP 濾芯過濾。濾芯使用前必須在 80~90 ℃之 KOH(20 g/L)中浸洗一小時後方可使用。
    整流器        普通直流電整流器均可使用。
    陽極     可用銀角,或用陽極袋包裹的高純度銀板或不鏽鋼或白金鈦網。陽極與陰極之比最少為 1:1。
    攪拌     陰極攪拌及強烈機械攪拌皆可,空氣攪拌不能使用。
    抽氣係統  必須設有抽氣係統以減少氣霧。
九、 鍍液維護
   1. 鍍液中銀和氰化鉀的含量需經常分析補充,維護在最佳的濃度;
   2. A and B 可根據其消耗率進行參考:
   銀光亮劑 A     掛鍍  0.25~1  ml/Ah
                  滾鍍  0.25~1  ml/Ah
   銀光亮劑 B     掛鍍  0.03~0.1  ml/Ah
                  滾鍍  0.05~0.15  ml/Ah
   用銀陽極
   銀光亮劑 A 消耗量為 0.5 L/1,000Ah。
   銀光亮劑 B 隻有帶水消耗。
   用不溶解陽極
   用不溶解陽極時,要定期加入銀鹽以補充金屬銀之消耗,同時 銀光亮劑 A 之消耗亦增加,並需定期加擴氫氧化鉀以保持 pH 在 12 以上。為避免產生過量的遊離氰,補充銀時必須用氰化銀(含 80%銀),添加時必須預先溶解在小量鍍液內,然後才加進鍍液內。

                                   特別聲明
此說明書內所有提議或關於本公司產品的建議,是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控製其他從業者的實際操作,故本公司不能保證及負責任何不良後果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。

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